5月27日晚，建设银行、中国银行、农业银行、工商银行公告，拟分别向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期）出资215亿元；

据公开资料显示，三期基金注册资本为3440亿元，超过前两期注册资本之和。大基金三期共有19位股东，从前十大股东来看，本次注册财政部出资 600 亿元，占股约 17.4%，为第一大股东。而六大行相继公布的数据显示，工农中建四大行分别出资215亿元，交行出资200亿，邮储银行出资80亿元，六大行加起来共出资1140亿元，占比一共约为33.14%。

毫无疑问，无论是从规模还是阵容来说，“国家大基金三期”都绝对是顶级豪华的“国家队”。这也是芯片半导体行业的实质性重大利好。

国家大基金三期的成立，彰显了国家对集成电路产业发展的高度重视和大力支持。大基金三期的设立有望推动上游材料、设备、算力芯片、存储等领域加速发展，相关企业有望受益于产业政策的扶持和产业链的国产化替代趋势，迎来新一轮的发展机遇。

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国家大基金成立背景

国家大基金，全称“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”，是我们国家在半导体行业的产业投资基金。自成立以来，大基金一直都扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。进入21世纪，集成电路成为信息技术产业高速发展的基础和源动力，高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

在此背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进刚要》，为我国集成电路发展奠定了方向。同年9月24日，国家大基金一期（即，国家集成电路产业投资基金股份有限公司）正式成立，拟重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。

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大基金前两期情况

大基金过往已经发行两期，其中一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元，成为国内半导体行业“大金主”，扶持了大批中国本土芯片产业。2015年旋即迎来了创业板大牛市，信息产业板块也是一马当先，芯片板块尽管那时候整体规模还比较小，估值也被拉升到了140-160倍PE！

2019年又成立大基金第二期，第二期注册资本为2041.5亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金，通过股权穿透发现其在国内共投资了45家企业。大基金第二期正好赶上科创板开板，2020年年中芯国际（大基金二期持股1.6%）在科创板上市，上市首日冲到95元，虽然后续一路下行，直到今天也还不到巅峰时日价格的一半。但是整体来看股权投资整体较为稳定，大基金前期也有通过二级市场减持的案例，但减持比例较少，可以看作是耐心资金较为典型的案例。所以虽然当下处于半导体行业的低迷时期，但是长期来看仍是具有巨大的投资价值的。

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大基金三期对市场的影响？

一方面，可以为资本市场带来新的增量资金，特别是对于目前仍处于相对低迷的半导体行业，无异于打了一针强心剂。

更为重要的是，通过其投资，能够为半导体行业，特别是薄弱环节的关键企业提供资金支持，实现技术突破，逐步解决卡脖子问题。虽然三期注册资本为3440亿，但其能撬动的社会资本，将远大于这个数，假如仅按1:3的比例计算，其所能撬动的社会资本也将超过万亿，这对于半导体行业实现突破及国产替代，无疑是极大的支持！

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全球半导体市场触底回升

根据美国半导体行业协会(SIA)的报告，2023年全球半导体行业的销售总额达到了5,268亿美元，较2022年的5,741亿美元下降了8.2%，而2022年的销售记录创下了行业历史的最高年度总额。在不同地区的表现上，欧洲在2023年的销售中实现了4.0%的增长，成为唯一一个年度销售额增长的地区。相比之下，其他地区的销售额在2023年均有所下降，日本下降了3.1%，美洲下降了5.2%，亚太/其他所有地区下降了10.1%，而中国下降了14.0%。

尽管2023年全球半导体销售总额呈现下滑趋势，但在该年度下半年，销售情况有所改善。具体来说，在2023年第四季度，全球半导体销售额达到了1,460亿美元，与去年同期相比增长了11.6%，与上一季度相比增长了8.4%。此外，在2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，与上个月相比增长了1.5%。

根据华泰证券科技研究院，通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业1Q24年业绩和市场一致预期的分析得出如下结论：1）1Q24全球主要设备企业收入同比下滑5%，但2024全年将同比增长7%。1Q24海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长93%，占全球总收入47%，2024全年将同比增长5%；3）中国主要设备企业收入保持同比39%稳健增长，1Q24总收入占中国市场的11.4%。展望2024，全球半导体设备市场缓慢恢复。

而对于三期的投资方向，结合我国半导体产业的发展现状及所面临的越来越多的外部封锁，自主攻坚将成为必然选择。所以，目前国内半导体产业被卡脖子的环节，或将成为大基金三期的投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。